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中新社合肥11月9日电 (记者 赵强)记者9日从安徽合肥新站高新技术产业开发区(以下简称“合肥新站高新区”)获悉，合肥综合保税区集成电路产业目前已初步形成从上游设计、核心晶圆制造、下游封装及测试、关键材料到终端应用的产业链闭环。
日前，安徽立德半导体材料有限公司高精密半导体引线框架及AMOLED高精度金属掩模板(FMM)项目在合肥综合保税区正式启动。立德项目的启动，进一步完善了合肥新站高新区集成电路产业链，填补了关键原材料领域的空白。
据介绍，立德半导体项目总投资15亿元(人民币，下同)，其中一期投资3.7亿元，建设面积32000平方米，生产规模为年产蚀刻型引线框架一亿条、冲压型引线框架3000万条，高精度金属掩模板700万件，年产值超15亿元。达产后将有效缓解蚀刻型引线框架基本依赖进口的局面，并解决AMOLED高精度金属掩模板(FMM)这一行业“卡脖子”问题，实现AMOLED高精度金属掩模板(FMM)的自给供应。
记者从合肥海关获悉，作为安徽省*综合保税区，合肥综合保税区自2015年6月29日封关运行5年来，累计实现进出口额182亿元，为企业减免税款达30亿元；聚集了晶合集成电路、新汇成微电子、视涯显示、奕斯伟材料等25家企业，涵盖集成电路、半导体封装测试、VR显示等新兴产业领域。(完)
【编辑:王诗尧】
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